8 月 9 日消息，科技媒體 techradar 昨日（8 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱在最近的第三季度財報電話會上，高通公司確認正在與一家超大規(guī)模云服務商就新型服務器芯片展開“深入洽談”，預計 2028 財年產生收入。
高通此前一直嘗試涉足服務器處理器領域，推出專為云計算優(yōu)化的通用 CPU，切入 AI 推理等高能效需求場景，而本次動向意味著高通開始付諸行動。
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）強調，當前 AI 工作負載并非單純追求性能演進，云服務商更關注“每瓦特 tokens 數”和“每美元 tokens 數”等效率指標，這為 ARM 架構提供了替代傳統(tǒng) x86 處理器的機會。
高通認為，憑借其在能效設計上的積累，有望在這一趨勢中贏得立足點。除 CPU 外，公司還在開發(fā) AI 加速卡和完整服務器機架，意圖從單一芯片供應商轉型為整體解決方案提供者。
高通預估其 Arm 服務器芯片產生收益需要到 2028 年，該媒體認為這一時間點可能使其錯失關鍵窗口期。投資者對此持謹慎態(tài)度，財報發(fā)布后股價應聲下跌，反映出市場對其執(zhí)行力和技術競爭力的疑慮。
此外，高通自身業(yè)務也面臨壓力。其 PC 芯片市場份額僅占高端 Windows 筆記本的 9%，尚未在任何主流計算品類中占據性能領先地位。
該媒體認為高通的數據中心計劃目前仍處于早期階段，缺乏具體產品細節(jié)和技術驗證，能否真正交付高性能、可規(guī)模部署的 CPU，并贏得頭部云廠商的長期訂單，將是決定其能否在 AI 基礎設施領域站穩(wěn)腳跟的關鍵。